本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件，尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。 课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合；着重提取基础、重点和共性知识，强调基础理论和制造方法在不同领域的应用，并紧密结合前沿的学术研究和工业界的产品发展动态。
课程配套教材：
Overview
Syllabus
- 第一章 概述
- 第1小节 MEMS的定义
- 第2小节 MEMS的应用领域
- 第3小节 MEMS的发展
- 第4小节 MEMS的发展（续）
- 第二章 微系统基本理论—基础力学与基本物理
- 第1小节 应力和应变
- 第2小节 弹性梁
- 第3小节 弹性梁（续）
- 第4小节 薄板与流体的基本概念
- 第5小节 流体的基本概念（续）
- 第6小节 静电力
- 第7小节 尺寸效应
- 第三章 微系统制造技术I—光刻与体微加工技术
- 第1小节 MEMS光刻技术
- 第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀
- 第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀
- 第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀（续）
- 第5小节 体微加工技术—干法刻蚀
- 第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀
- 第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀（续）
- 第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀
- 第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用
- 第三章 微系统制造技术II—表面微加工技术
- 第1小节 表面微加工技术概述
- 第2小节 表面微加工技术的几个问题
- 第3小节 表面微加工代工工艺
- 第4小节 表面微加工的应用
- 第5小节 厚结构层技术
- 第三章 微系统制造技术III—键合
- 第1小节 键合概述与直接键合
- 第2小节 阳极键合与聚合物键合
- 第3小节 金属键合与键合设备
- 第三章 微系统制造技术IV—集成与封装
- 第1小节 工艺集成
- 第2小节 系统集成
- 第3小节 单芯片集成与多芯片集成
- 第4小节 三维集成
- 第5小节 MEMS封装
- 第6小节 MEMS封装(续)
- 第四章 微型传感器I—传感器的敏感机理
- 第1小节 概述
- 第2小节 压阻传感器
- 第3小节 电容传感器与压电传感器
- 第4小节 谐振传感器与遂穿传感器
- 第四章 微型传感器Ⅱ—压力传感器
- 第1小节 压力传感器
- 第2小节 压阻式压力传感器
- 第3小节 压阻式压力传感器（续）
- 第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器
- 第5小节 硅微麦克风
- 第四章 微型传感器Ⅲ—惯性传感器
- 第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述
- 第2小节 压阻式与电容式加速度传感器
- 第3小节 电容式与热传导式加速度传感器
- 第4小节 微机械陀螺概述
- 第5小节 典型微机械陀螺
- 第6小节 典型微机械陀螺（续）
- 第7小节 模态解耦合
- 第五章 微型执行器
- 第1小节 执行器概述
- 第2小节 静电执行器—平板电容执行器
- 第3小节 静电执行器—平板电容执行器（续）
- 第4小节 静电执行器—叉指电容执行器
- 第5小节 热执行器
- 第6小节 压电执行器和磁执行器
- 第六章 RF MEMS
- 第1小节 RF MEMS概述
- 第2小节 MEMS开关I
- 第3小节 MEMS开关II
- 第4小节 MEMS开关III
- 第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器
- 第6小节 MEMS谐振器—板式谐振器
- 第7小节 MEMS谐振器的制造
- 第七章 光学MEMS
- 第1小节 光学MEMS概述
- 第2小节 MEMS光开关I
- 第3小节 MEMS光开关II
- 第4小节 影像再现I—反射器件
- 第5小节 影像再现II—衍射器件
- 第6小节 影像再现III—干涉器件
- 第八章 微流体与芯片实验室
- 第1小节 概述
- 第2小节 软光刻技术
- 第3小节 微流体输运
- 第4小节 微流体输运（续）
- 第5小节 试样处理
- 第6小节 试样处理（续）
- 第7小节 检测技术
- 第8小节 微流体应用
- 第9小节 微流体应用（续）
- 第九章 BioMEMS
- 第1小节 概述
- 第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器
- 第3小节 可穿戴与可植入微系统
- 期末考试
Taught by
Zheyao Wang
