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Tsinghua University

微纳加工技术

Tsinghua University via XuetangX

Overview

微纳加工广泛应用于物理、化学、材料、电子、机械、生物等各种学科。本课程的目的是使学生掌握各种微纳加工的基本原理,为未来的研究打下很好的器件制备基础。
本课程的特点是制作较多的动画,让同学理解工艺过程不再是一件难事。同时本课程将会针对各个工艺过程中的设备进行拍摄和介绍,让同学结合设备视频和课堂讲授,深度掌握加工工艺,以后给导师制备一个新型器件不再是难事。
本课程将会讲授氧化,低压化学气相沉积,等离子加强化学气相沉积,热蒸发,外延,电子束蒸发,3D打印,离子扩散,接触式光刻,电子束光刻,湿法刻蚀,干法刻蚀等各种工艺手段;同时也会介绍介绍常用的工艺检测方法和MEMS加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。通过本课程的学习,学生不仅可以掌握器件制造的基本工艺和原理,同时也可以了解到当前工业界以及研究领域最新的工艺趋势。

Syllabus

  • 第一章节 课程介绍
    • 课程介绍
  • 第二章节 微纳工艺综述和超净环境
    • 微纳工艺综述和超净环境
  • 第三章节 集成电路中的材料和单晶硅的制备
    • 第一小节 集成电路中的材料
    • 第二小节 单晶硅的特性及生长方法
  • 第四章节 薄膜制备技术
    • 第一小节 薄膜制备技术简介
    • 第二小节 化学气相淀积技术
    • 第三小节 氧化和原子层淀积技术
    • 第四小节 外延技术
    • 第五小节 溅射、蒸发和电镀技术
  • 第五章节 图形化工艺
    • 第一小节 光刻工艺综述
    • 第二小节 光刻工艺详解
    • 第三小节 光刻系统及其关键参数
    • 第四小节 光刻工艺中的常见问题及解决方法
    • 第五小节 提高光刻精度的办法及其他先进光刻技术
  • 第六章节 图形转移技术
    • 第一小节 湿法腐蚀和干法刻蚀
    • 第二小节 干法刻蚀中的若干问题
  • 第七章节 掺杂
    • 第一小节 扩散工艺综述
    • 第二小节 影响扩散的因素
    • 第三小节 离子注入工艺介绍
    • 第四小节 影响离子注入的因素
  • 第八章节 CMOS集成电路工艺模块
    • 第一小节 浅槽隔离
    • 第二小节 自对准硅化物
    • 第三小节 High-K介质和金属栅
    • 第四小节 大马士革工艺
  • 第九章节 良率与封装技术
    • 第一小节 集成电路良率定义
    • 第二小节 封装和封装驱动力
  • 第十章节 工艺集成
    • 第一小节 典型的CMOS制造工艺流程
    • 第二小节 CMOS scaling 中的若干问题
  • 第十一章节 微机电系统
    • 第一小节 MEMS制造工艺
    • 第二小节 体型微加工技术
    • 第三小节 表面型的微加工技术
    • 第四小节 MEMS工艺实例

Taught by

He Qian and Huaqiang Wu

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