微电子工艺是一门介绍半导体集成电路制造技术的课程，重点阐述芯片制造基本单项工艺的原理、方法和应用。介绍金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备，以及微电子工艺未来发展趋势。是电子信息类专业的核心课程。
每个人身边都有几件电子产品，如电子钥匙、手机、平板电脑等，它们的核心部件都是集成电路芯片，本课程就是告诉大家这些芯片是如何制造出来的，为什么随着芯片功能与性能的飞速提高，而产品的体积却越来越小，价格也能不断降低。
Overview
每个人身边都有几件电子产品，如电子钥匙、手机、平板电脑等，它们的核心部件都是集成电路芯片，本课程就是告诉大家这些芯片是如何制造出来的，为什么随着芯片功能与性能的飞速提高，而产品的体积却越来越小，价格也能不断降低。
Syllabus
- 绪论
- 1、 微电子工艺是讲什么的
- 2、 微电子工艺的发展历程如何？
- 3、 微电子工艺有什么特点？
- 4、 半导体单晶硅有什么特性？
- 第一单元 硅衬底制备
- 第1章 硅片制造
- 第1章作业
- 第2章 外延
- 第2章作业
- 第二单元 氧化与扩散
- 第3章 热氧化
- 第3章作业
- 第4章 扩散
- 第4章作业
- 第5章 离子注入
- 第5章作业
- 单元测验
- 第三单元 薄膜制备
- 第6章 化学气相淀积
- 第6章作业
- 第7章 物理淀积
- 第7章作业
- 第四单元 光刻
- 第8章 光刻工艺
- 第9章 刻蚀技术
- 第五单元 工艺集成与封装测试
- 第10章 腐蚀技术
Taught by
Li Tian and Wei Wang
