通过本课程教学，使得学生掌握常用电子元器件的性能检测和使用方法、印制电路板设计与制作的基本知识和基本工艺、电子产品的设计方法、装调流程和工艺、读懂和制定工艺文件、使用和保养电子产品装调相关的仪器和设备的能力。胜任本地区企业电子产品设计与制造、电子产品检验与维修岗位的任职要求。
（一）知识目标
1.理解本课程项目原理。
2.掌握SMC、SMD 的性能、封装和使用方法。
3.掌握单片机的C语言编程知识。
4.了解现行的计算机辅助设计印制电路板的软件和特点。
5.了解印制电路板的制作方法、材料、工具、设备和制作工艺。
6.了解SMT发展现状及生产线。
7.熟悉SMT生产线工艺流程。
8.理解SMT设备工作原理。
9.掌握SMA的组装方式、 电子产品生产过程中的各种缺陷及其产生的原因。
10.理解SMT工艺标准及规范。
11.掌握生产工艺文件、实训报告和产品说明书的编写知识。
（二）能力目标
通过本课程的学习，学生应具备以下能力：
1.能够正确识读电子产品原理图和装配图。
2.掌握单片机的C语言编程技巧。
3.会正确使用电子产品装调设备和仪器。主要包括万用表、示波器、万用电桥、电烙铁、焊台、印刷机、贴片机、回流焊机、AOI、AXI等。
4.掌握电子电路的设计、绘图方法与技巧。
5.掌握电路板的雕刻与蚀刻方法。
6.掌握电子电路的装接、软硬件综合调试与一些基本量的测试方法。
7.能够根据工艺流程组织装联。合理组织装配流程、正确设定工艺参数，提高产品质量和生产效率。
8.分析装配中的每一步缺陷产生的原因，解决问题。
9.能够进行工艺检测和功能测试，对照生产工艺参数和原理图解决问题。
10.会根据实际电子产品，设计其企业装调的工艺流程，操作自动化生产设备，选择合适的仪器和设备，设定合理的工艺参数。对电子产品进行生产和维修。
11.能够设计并优化产品生产工艺流程.
12.能够分析印刷、贴片、焊接缺陷并解决问题。
13.能够制作印刷生产文件和检验文件，编写贴片机程序，设定回流焊温度曲线，制作AOI检测文件并设定检测。
（三）素质目标
1.培养通过网络、说明书、使用手册等各种途径获取和查阅电子产品原理、电子产品装配参数和技巧、电子工艺技术标准、新技术、新工艺等资料的能力。
2.培养较好的口头表达能力与书面表达能力。
3.培养完成工作任务的规划、分析、归纳与总结能力。
4.树立安全规范操作意识；
5.树立绿色生产意识、质量意识；
6.培养有效沟通、团队协作能力；
7.培养劳动精神、劳模精神和工匠精神。
